有无小伙伴需要氩离子抛光制样做学术研究的，组队啊。
氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。
机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较：


机械研磨抛光 vs 离子束抛光
×有限的硬，固体样品 P适合各类样品
o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可
o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料
o半导体（铝/宽/高k电介质 o多孔材料
o矿物质（干） o湿或油性样品：油页岩
o有机物








氩离子抛光/切割的优点



机械抛光的缺点

相比较下氩离子抛光的优点：
（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。
（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。




氩离子切割抛光制样具体应用领域有：
EBSD样品
光伏、半导体
金属（氧化物，合金）
陶瓷
地质样品、油页岩
高分子、聚合物
CL

对学术研究，必须重视起来啊

氩离子抛光制备出来的样品，在电镜下样品截面的孔隙清晰可见，这是普通的研磨抛光没法媲美的，所以做学术研究就要认真负责，实事求是。